实用新型已授权

一种双面塞孔填胶铝基板

📄 申请号：CN202122297651.X 📄 发布日：2025/10/22

著录项目信息

申请日

2021-09-23

公开号

CN215872368U

公开日

2022-02-18

申请人

深圳市容大电路有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_14

IPC 分类号

H05K7_14 , H05K1_02 , H05K1_18 ,

技术画像

所属领域

铝基板铝基板电路板制造塞孔填胶工艺

应用场景

LED照明, 电子设备散热, 功率电子, 汽车电子, 通信设备

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摘要

本实用新型公开了一种双面塞孔填胶铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体上端左部和上端右部均开有两个塞孔，所述铝基板本体上端安装有若干个工作元件，所述铝基板本体上端和下端共同安装有塞孔填胶装置，所述铝基板本体与塞孔填胶装置之间安装有安装装置，所述铝基板本体与塞孔填胶装置左端和右端均共同安装有固定装置。本实用新型所述的一种双面塞孔填胶铝基板，通过塞孔填胶装置使胶水覆盖在铝基板本体的表面上，不仅有效保护了焊接在铝基板上的元件，而且通过胶水进行粘合，也提高了铝基板的强度，通过安装装置不仅减少人工对准产生的误差，还提高了铝基板的安装效率，通过固定装置提高了铝基板本体安装和拆卸效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220218

✅ 授权

一种带有阻燃性能的铝基板

当前第 / 件

一种可多角度照射低衰耗LED铝基板

同领域国内专利 · IPC: (H05K7_14)

H05K7_00 H05K7_02 H05K7_06 H05K7_12 H05K7_14 H05K7_18 H05K7_20 覆盖7个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：86 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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