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| 专利/申请号: | CN202122297651.X | 专利名称: | 一种双面塞孔填胶铝基板 |
| 申请日: | 2021-09-23 | 申请/专利权人 | 深圳市容大电路有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋401 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K7/14 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2022-02-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN215872368U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 11 | 所属领域: | 金属基板制造技术 电子封装材料专利转让搜索 |
应用场景:LED照明设备散热基板;大功率电子设备的电路支撑与导热结构
摘 要:本实用新型公开了一种双面塞孔填胶铝基板,包括铝基板本体,所述铝基板本体上端左部和上端右部均开有两个塞孔,所述铝基板本体上端安装有若干个工作元件,所述铝基板本体上端和下端共同安装有塞孔填胶装置,所述铝基板本体与塞孔填胶装置之间安装有安装装置,所述铝基板本体与塞孔填胶装置左端和右端均共同安装有固定装置。本实用新型所述的一种双面塞孔填胶铝基板,通过塞孔填胶装置使胶水覆盖在铝基板本体的表面上,不仅有效保护了焊接在铝基板上的元件,而且通过胶水进行粘合,也提高了铝基板的强度,通过安装装置不仅减少人工对准产生的误差,还提高了铝基板的安装效率,通过固定装置提高了铝基板本体安装和拆卸效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/02/18 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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