实用新型已授权

一种带有阻燃性能的铝基板

📄 申请号：CN202122297605.X 📄 发布日：2025/10/22

著录项目信息

申请日

2021-09-23

公开号

CN215871986U

公开日

2022-02-18

申请人

深圳市容大电路有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K1_05 ,

技术画像

所属领域

铝基覆铜板铝基覆铜板阻燃材料导热绝缘材料

应用场景

LED照明, 电子设备散热, 电源模块, 汽车电子, 印制电路板

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摘要

本实用新型公开了一种带有阻燃性能的铝基板，包括铝基板主体，所述铝基板主体的上端四角均开设有安装孔，所述铝基板主体的左端上部安装有两个前后对称的定位柱，所述铝基板主体的左端中部安装有卡块，所述铝基板主体的右端上部开设有两个前后对称的定位孔，所述铝基板主体的右端中部开设有梯形槽，所述梯形槽的下壁安装有两个前后对称的固定部件，所述固定部件延伸至铝基板主体内。本实用新型所述的一种带有阻燃性能的铝基板，通过设置卡块、梯形槽和固定部件相互配合避免了铝基板主体之间连接繁琐的问题，不需要采用焊接的方式进行连接，通过设置导热石墨层有利于扩散器件运行时所产生热量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220218

✅ 授权

一种便于散热的普通TG140铝基板

当前第 / 件

一种双面塞孔填胶铝基板

同领域国内专利 · IPC: (H05K1_02)

H05K1_00 H05K1_02 H05K1_03 H05K1_05 H05K1_09 H05K1_11 H05K1_14 H05K1_16 H05K1_18 H05K1_181 H05K10_00 H05K13_00 H05K13_02 H05K13_04 H05K13_06 H05K13_08 覆盖16个领域

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