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| 专利/申请号： | CN202223020058.1 | 专利名称： | 一种压力传感器的封装结构 |
| 申请日： | 2022-11-14 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01L1/00分类检索 传感器专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构，涉及压力传感器技术领域。包括固定座，固定座的底部固定安装有第一螺纹套，固定座的顶部安装有封装组件，封装组件的顶端安装有连接组件；封装组件包括壳体、隔板、密封垫、焊盘和PCB基板；壳体固定安装在固定座的顶部，隔板固定安装在壳体的内侧，密封垫安装在壳体内侧的底端，焊盘安装在密封垫的顶部，PCB基板固定安装在焊盘上。本实用新型整个过程拆卸十分方便，大大方便了对压力传感器的后期维修。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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