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摘 要:本实用新型涉及一种基于XGSPON STICK实现板外串口测试的装置,包括电路板、串口测试接口和金手指,所述的电路板上焊接有金手指,所述的串口测试接口安装在金手指的连接接口的后端。所述的串口测试接口的直径为0.8mm。采用了本实用新型的基于XGSPONSTICK实现板外串口测试的装置,针对无串口接口的交换机提供一种模块自带的板外串口调试接口功能。本实用新型在满足SFF‑8431SFP+封装要求的情况下,通过对模块接口处增加串口调试点的方式,来满足无串口接口的交换机进行XGSPON STICK调试。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221858319.4 | 专利名称: | 基于XGSPON STICK实现板外串口测试的装置 |
申请日: | 2022-07-19 | 申请/专利权人 | 上海市共进通信技术有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市徐汇区虹梅路1905号远中科研楼7楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H04L43/50搜分类 通信搜索 |
公开/公告日: | 2023-03-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN218587190U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |