实用新型已授权

硅片热封机放膜裁切结构

📄 申请号：CN202122459032.6 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2021-10-12

公开号

CN216070800U

公开日

2022-03-18

申请人

无锡骎兮科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B53_02

IPC 分类号

B65B53_02 , B65B41_02 , B65B61_10 ,

技术画像

所属领域

热封设备热封设备放膜机构裁切机构

应用场景

光伏组件封装, 半导体硅片封装, 硅片包装, 工业自动化

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摘要

本实用新型涉及一种硅片热封机放膜裁切结构，包括皮带机、热缩膜卷、熔断组件、热缩膜牵引组件，所述热缩膜牵引组件包括位于皮带机下方的底架、与底架之间螺旋连接的顶架，所述底架顶部固定连接有牵引底板，顶架上固定安装有牵引顶板；所述牵引底板、牵引顶板背离热缩膜卷的一侧设置为斜边，所述底架、顶架之间贯穿有竖直螺杆组件，竖直螺杆组件转动带动顶架竖直往复运动，所述底架侧边设有水平螺杆组件，水平螺杆组件靠近底架一端与底架转动连接，底架被水平螺杆组件带动，实现往复滑移。产品被热缩膜全包覆，水平螺杆组件和竖直螺杆组件，分别用于调整水平方向上底架的位置和竖直高度上底架、顶架之间的间距，以便适用于多种产品。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种可拆卸楼梯踏板

当前第 / 件

硅片热封机上料归正机构

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¥2000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：64 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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