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摘 要:本实用新型涉及一种硅片热封机放膜裁切结构,包括皮带机、热缩膜卷、熔断组件、热缩膜牵引组件,所述热缩膜牵引组件包括位于皮带机下方的底架、与底架之间螺旋连接的顶架,所述底架顶部固定连接有牵引底板,顶架上固定安装有牵引顶板;所述牵引底板、牵引顶板背离热缩膜卷的一侧设置为斜边,所述底架、顶架之间贯穿有竖直螺杆组件,竖直螺杆组件转动带动顶架竖直往复运动,所述底架侧边设有水平螺杆组件,水平螺杆组件靠近底架一端与底架转动连接,底架被水平螺杆组件带动,实现往复滑移。产品被热缩膜全包覆,水平螺杆组件和竖直螺杆组件,分别用于调整水平方向上底架的位置和竖直高度上底架、顶架之间的间距,以便适用于多种产品。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122459032.6 | 专利名称: | 硅片热封机放膜裁切结构 |
申请日: | 2021-10-12 | 申请/专利权人 | 无锡骎兮科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区裕安路75号-123 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65B53/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2022-03-18 | 转让价格: | 2100.0元 |
公开/公告号: | CN216070800U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |