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摘 要:本实用新型涉及一种硅片热封机上料归正机构,包括前道框架、皮带机、归正气缸组、下压组件,所述皮带机上安装有位于水平面内的基准板,归正气缸组对称设置在基准板两端,每一组归正气缸组包括:第一推缸、第二推缸,所述第一推缸、第二推缸的活塞杆运动方向相互垂直,第一推缸的活塞杆带动有第一推杆,第二推缸的活塞杆带动有第二推杆,第一推杆、第二推杆往复运动过程中与产品的边缘相接触,所述下压组件包括位于安装框架上的水平气缸,所述水平气缸的活塞杆上固定有连接板、竖直气缸,竖直气缸的活塞杆指向皮带机,且竖直气缸的活塞杆上连接有压板。有效降低由于硅片摆放不平整,或硅片之间容易存在的空气层而导致的塑封不合格率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122457234.7 | 专利名称: | 硅片热封机上料归正机构 |
申请日: | 2021-10-12 | 申请/专利权人 | 无锡骎兮科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区裕安路75号-123 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65B35/44搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2022-05-10 | 转让价格: | 2100.0元 |
公开/公告号: | CN216468779U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |