实用新型已授权

硅片热封机上料归正机构

📄 申请号：CN202122457234.7 📄 发布日：2025/12/08

著录项目信息

申请日

2021-10-12

公开号

CN216468779U

公开日

2022-05-10

申请人

无锡骎兮科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B35_44

IPC 分类号

B65B35_44 , B65B51_10 ,

技术画像

所属领域

光伏组件封装设备光伏组件封装设备自动化上料机构机械定位校正

应用场景

光伏组件生产, 硅片热封, 电池片封装, 自动化产线, 硅片输送定位

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摘要

本实用新型涉及一种硅片热封机上料归正机构，包括前道框架、皮带机、归正气缸组、下压组件，所述皮带机上安装有位于水平面内的基准板，归正气缸组对称设置在基准板两端，每一组归正气缸组包括：第一推缸、第二推缸，所述第一推缸、第二推缸的活塞杆运动方向相互垂直，第一推缸的活塞杆带动有第一推杆，第二推缸的活塞杆带动有第二推杆，第一推杆、第二推杆往复运动过程中与产品的边缘相接触，所述下压组件包括位于安装框架上的水平气缸，所述水平气缸的活塞杆上固定有连接板、竖直气缸，竖直气缸的活塞杆指向皮带机，且竖直气缸的活塞杆上连接有压板。有效降低由于硅片摆放不平整，或硅片之间容易存在的空气层而导致的塑封不合格率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

硅片热封机放膜裁切结构

当前第 / 件

一种绕包机放带张力自动反馈装置

同领域国内专利 · IPC: (B65B35_44)

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