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| 专利/申请号： | CN202122659766.9 | 专利名称： | 一种晶片的研磨抛光设备 |
| 申请日： | 2021-11-02 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B29/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 25 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种晶片的研磨抛光设备，包括支撑腿，所述支撑腿的前表面固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的上表面固定连接有探测器，所述第二伸缩杆的输出端固定连接有支撑条，所述支撑条的上表面固定连接有橡胶条。本实用新型，通过设计夹板、第一伸缩杆，实现对侧面夹持的过程中，避免打磨的碎屑掉落至晶体片的下侧，从而避免了晶体片已经打磨完成的一侧受到影响，通过设计支撑条、橡胶条与第二伸缩杆，实现在晶体片的下侧进行支撑，减小被夹持的侧面受到的压力，通过设计探测器、实现在打磨上侧时，可以不改变晶体片的位置对齐另一面进行检测，达到简化流程提高效率的目的。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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