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| 专利/申请号： | CN202421025940.1 | 专利名称： | 一种高适应性的半导体芯片封装盒 |
| 申请日： | 2024-05-13 | 申请/专利权人 | 天久智享(北京)科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 北京市房山区天星街1号院16号楼18层2115 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65D25/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-11-29 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222081265U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 13 | 所属领域： | 半导体 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种高适应性的半导体芯片封装盒，内设有主箱体，主箱体内设有开口向前的导向腔，导向腔内转动设有转动螺杆，转动螺杆外圆面设有能前后移动的移动滑块，移动滑块与转动螺杆螺纹配合，移动滑块前端面固定设有定位机架，定位机架上侧设有能相向移动且螺纹配合的两组螺纹滑块，螺纹滑块后侧设有能前后移动的缓冲机架且贯穿螺纹滑块，进而实现对于不同尺寸且不同大小的芯片本体进行夹持与固定，进而确保了后续在储存与运输时的稳定性，进而确保了高适应性，内设有能伸缩运动的调节弹簧，进一步确保了在夹持的过程中能有充足的缓冲空间与缓冲弹力，进一步确保了对于不同型号的芯片本体进行保护。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/11/29 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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