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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323492924.1 | 专利名称: | 一种芯片封装点胶机构 |
申请日: | 2023-12-21 | 申请/专利权人 | 上海新毅东半导体科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市青浦区华新镇北青公路3888号6幢 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02分类检索 电子 封装点胶专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-11-26 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222057854U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种芯片封装点胶机构,包括滑槽座和点胶机主体,所述滑槽座的上端设置有在对芯片封装时,辅助封装点胶的点胶结构和保护结构。本实用新型,设备设置有两种点胶模式,第一种为自动点胶,通过事先将芯片的规格输入到点胶机中,在将芯片放置到定位扫描仪下端,点胶机会自动调整位置,启动点胶笔将进行点胶,而第二种为手动点胶,在关闭自动点胶后,可手持点胶笔,对具有误差的芯片进行手动点胶,从而来提高点胶的效率,使得该点胶机构实用性更强,而在点胶结束后,点胶笔通过位置调节可收纳到保护笔套中,防止点胶笔垂直向下,残留的胶液往下低落,而在点胶前,可开始加热点胶笔,使得点胶时更加顺畅。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/11/26 | 授权 |