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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202121586818.8 | 专利名称: | 一种PCB测厚上下料机 |
申请日: | 2021-07-13 | 申请/专利权人 | 苏州雷斯达机械科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区双泾街59号雅景高新科技园6号楼西二楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B65G47/91 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-02-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN215853870U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 13 | 所属领域: | 自动化技术专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型提供一种PCB测厚上下料机。所述PCB测厚上下料机包括机体;上料料仓,所述上料料仓设在所述机体上;下料料仓,所述下料料仓设在所述机体上,且所述下料料仓包括三个下料区;机械手,所述机械手固定安装在所述机体上;吸盘,所述吸盘设在所述机械手上;上料机构,所述上料机构设在所述上料料仓内。本实用新型提供的PCB测厚上下料机具有使用方便、可以自动进行上料和下料,便于对PCB进行检测,提高检测效率的优点。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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