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摘 要:本发明提供一种LED灯带用高透射单面板及其制备方法,通过(1)贴干膜,在背面贴合有保护膜的铜箔的正面贴合干膜,形成有干膜保护的铜箔基板;(2)曝光、(3)显影和(4)蚀刻,在铜箔基板上形成线路;(5)剥膜,在铜箔基板上形成完整的铜层线路;(6)丝印胶黏剂,将胶黏剂丝印在铜层线路上,形成胶层;(7)贴合绝缘膜,形成绝缘膜层;(8)剥离保护膜,制得LED灯带用高透射单面板,所述LED灯带用高透射单面板包括绝缘膜层、胶层和铜箔层。本发明通过在铜层线路上丝印胶黏剂,减少了胶黏剂的涂覆面积,增加了绝缘膜层的透射度,进而提高了LED灯带用单面板的透射率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010119996.3 | 专利名称: | 一种LED灯带用高透射单面板及其制备方法 |
申请日: | 2020-02-26 | 申请/专利权人 | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省东莞市黄江镇江北路198号第二栋 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/06搜分类 印刷电路板 线路板 PCB板搜索 |
公开/公告日: | 2024-01-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111182735B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |