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| 专利/申请号： | CN202410764766.0 | 专利名称： | 一种PCB板焊接方法 |
| 申请日： | 2024-06-14 | 申请/专利权人 | 西安藤飞属信息科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省西安市未央区玄武路锦园新世纪花园社区4幢1单元10201室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/34 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-07-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118338562A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 30 | 所属领域： | 焊接专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及PCB板技术领域，公开了一种PCB板焊接方法，该焊接方法使用一种焊接装置，包括侧板，侧板通过支撑架连接有传送轨，传送轨上端连接有焊接仓和放置仓，焊接仓内连接有传送带，放置仓外侧开设有升降槽，传送轨上连接有挡板，侧板外侧滑动连接有水平轨，水平轨一侧滑动连接有移动杆，侧板上开设有L型槽，移动杆滑动连接在L型槽上，移动杆上连接有折弯轴和推动杆，折弯轴一端滑动连接在L型槽上。本发明利用将PCB板送入焊接仓内，依靠高温环境的焊接仓使得PCB板上的焊锡处于熔融状态，待其随传送带移出时，PCB板上的元器件自行完成焊接作业，焊锡部分不受外力作用下成型均匀，提高了焊接强度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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