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摘 要:本发明涉及PCB板技术领域,公开了一种PCB板焊接方法,该焊接方法使用一种焊接装置,包括侧板,侧板通过支撑架连接有传送轨,传送轨上端连接有焊接仓和放置仓,焊接仓内连接有传送带,放置仓外侧开设有升降槽,传送轨上连接有挡板,侧板外侧滑动连接有水平轨,水平轨一侧滑动连接有移动杆,侧板上开设有L型槽,移动杆滑动连接在L型槽上,移动杆上连接有折弯轴和推动杆,折弯轴一端滑动连接在L型槽上。本发明利用将PCB板送入焊接仓内,依靠高温环境的焊接仓使得PCB板上的焊锡处于熔融状态,待其随传送带移出时,PCB板上的元器件自行完成焊接作业,焊锡部分不受外力作用下成型均匀,提高了焊接强度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202410764766.0 | 专利名称: | 一种PCB板焊接方法 |
申请日: | 2024-06-14 | 申请/专利权人 | 西安藤飞属信息科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市未央区玄武路锦园新世纪花园社区4幢1单元10201室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/34搜分类 PCB板搜索 |
公开/公告日: | 2024-07-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN118338562A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |