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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202110514816.6 | 专利名称: | 一种量子芯片封装设备及其封装工艺 |
申请日: | 2021-05-12 | 申请/专利权人 | 赵琳 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 上海市奉贤区庄行镇华园路191号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/60分类检索 芯片专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-09-10 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN113380647A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及芯片封装技术领域,公开了一种量子芯片封装设备及其封装工艺,包括滑轨,所述滑轨内固定设置有十字框架,用于支撑待封装的电路板的底部,滑轨的下方固定设置有支脚,支脚远离滑轨的一面固定设置有固定板,固定板靠近滑轨的一面固定设置有多个电流表,用于检测电流,多个电流表靠近滑轨的一端均固定设置有电流互感器,用于感应待封装的电路板中的电流,每个电流互感器的一侧固定设置有固定杆,固定杆靠近电流互感器的一侧固定设置有多个电动推杆,固定板的一端固定设置有控制器。该发明通过电流互感器检测每次焊接后引脚的状态,及时挑选出故障芯片,缩减后期检测精力,提高生产效率,通过抽气管净化车间空气,有利于工作人员工作环境。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |