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摘 要:本发明提供了一种光电传感器封装及封装方法,涉及传感器领域,所述光电传感器封装包括开有透光窗口的上壳体和与上壳体密封连接的下壳体;透光窗口处有透光石英玻璃片;所述透光石英玻璃片和光电传感器之间设置有定位保温密封罩,用于固定光电传感器和透光石英玻璃片,定位保温密封罩内还设置有用于盛放无水氮氧混合保护气的空腔;还包括半导体制冷片,半导体制冷片的冷端平面上设置有由导温效果好的金属材料制成的电磁屏蔽导温板,其一侧和光电传感器抵接,将半导体制冷片的冷端低温传递给光电传感器。本申请的光电传感器封装,解决了现有技术中光电传感器封装存在的外形尺寸大、对光电传感器的热噪声问题改善效果不明显的技术问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810203574.7 | 专利名称: | 光电传感器封装及封装方法 |
申请日: | 2018-03-13 | 申请/专利权人 | 谱诉光电科技(苏州)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市高新区竹园路209号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L31/0203搜分类 传感器 光电传感搜索 |
公开/公告日: | 2018-09-04 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108493261A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |