实用新型 已授权

一种基座铸件的校正工装

📄 申请号:CN202220013519.3 📄 发布日:2026/04/02

著录项目信息

申请日
2022-01-05
公开号
CN216632081U
公开日
2022-05-31
申请人
西安雷格讯电子精密制造有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

铸件变形校正, 机械加工, 工业制造, 装备制造, 质量控制

摘要

本实用新型公开了一种基座铸件的校正工装,属于铸造技术领域,其技术方案要点包括校正工装,所述校正工装的下端面开设有凹槽;所述校正工装的上端面固定连接有四个均匀分布的连接柱,所述校正工装的上端面固定连接有两个位于四个连接柱之间的固定柱;基座铸件,所述基座铸件安装在校正工装的上端面,所述基座铸件的上端面左侧安装有排气孔,在基座铸件固溶处理之后采用校正工装以及使用正确高效的方法对该基座铸件进行校正,同时为了验证基座铸件的校正结果,配合使用该基座铸件快速检测工装,可实现该基座铸件的尺寸精度要求和校正效率高的功能。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216632081U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 2200.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220531
✅ 授权

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¥2200.0 元
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:61 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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