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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202220013519.3 | 专利名称: | 一种基座铸件的校正工装 |
申请日: | 2022-01-05 | 申请/专利权人 | 西安雷格讯电子精密制造有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 陕西省西安市航空基地航空四路47号3号厂房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B21D1/00 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-05-31 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN216632081U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 4 | 所属领域: | 铸造专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种基座铸件的校正工装,属于铸造技术领域,其技术方案要点包括校正工装,所述校正工装的下端面开设有凹槽;所述校正工装的上端面固定连接有四个均匀分布的连接柱,所述校正工装的上端面固定连接有两个位于四个连接柱之间的固定柱;基座铸件,所述基座铸件安装在校正工装的上端面,所述基座铸件的上端面左侧安装有排气孔,在基座铸件固溶处理之后采用校正工装以及使用正确高效的方法对该基座铸件进行校正,同时为了验证基座铸件的校正结果,配合使用该基座铸件快速检测工装,可实现该基座铸件的尺寸精度要求和校正效率高的功能。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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