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摘 要:本实用新型涉增材制造技术领域,具体涉及一种用于基底和成形层界面结合强度检测的装置,包括底座,以及设置于所述底座上方的施压机构;所述底座上设置有用于放置组合试样的凹槽结构,所述凹槽结构具有宽度大于组合试样的组合基底厚度的凹腔,使得组合试样的组合基底能够放置于所述凹槽结构的凹腔内且组合基底两侧的成形层抵接在所述凹腔周侧的台面上;所述施压机构的施压端正对所述凹腔,且能够向所述凹槽结构上放置的组合试样的组合基底施加竖向向下的压力。本实用新型中的界面结合强度检测装置能够供组合试样实现界面结合强度检测,从而辅助提升基底和成形层界面结合强度检测的检测效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122488926.8 | 专利名称: | 一种用于基底和成形层界面结合强度检测的装置 |
申请日: | 2021-10-15 | 申请/专利权人 | 重庆理工大学 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 重庆市巴南区李家沱红光大道69号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N19/04搜分类 检测搜索 |
公开/公告日: | 2022-03-08 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN215985686U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |