一种半导体芯片生产加工装置

摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工装置，包括：主体单元100，其包括处理箱101以及固定连接在处理箱101一侧的承重板102；打磨裁剪单元200，其包括处理箱101内表面固定连接有导轨201以及固定连接在处理箱101内表面的第一支杆208。本实用新型利用夹持板和弹簧对处理件进行夹持处理，使处理件便于进行盛放处理，进而利用卡合杆对工作台进行承载处理，进而利用第三伸缩杆带动调节杆进行移动，进而通过丝杆带动移动块向处理件一侧进行移动，使其上表面的第二电动伸缩杆带动其上表面的打磨件，进而利用打磨件对切割区域或去厚深度进行打磨处理，进而在一定程度上提高设备的多功能性，使其在切割完成后，可快速对其进行打磨处理。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/10/18	授权