一种数码产品芯片封装底座

摘     要：本实用新型公开一种数码产品芯片封装底座，包括底座本体，底座本体底部两条对边边缘处设有引脚，所述底座本体包括基板、芯片层和包裹在芯片层外部的封装层，所述基板包括绝缘层和散热层，所述封装层材料为环氧树脂膜塑料或环氧塑封料，所述引脚自基板的底面伸出，所述芯片层包括第一芯片、第二芯片、第一连接层和第二连接层，所述第一芯片的下表面和基板的上表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片的上表面和第二芯片的下表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片、第二芯片通过导线和引脚对应连接，本实用新型具有良好的散热效果，多个芯片安装时拥有更小的体积，合适多种数码产品的封装。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注