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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路封装用装片精准度检测装置,涉及集成电路封装技术领域,为解决现有精准度检测装置在对装片中对不同大小的物件检测效果较差,导致用户存在检测精下降,影响后续装片封装的问题。所述装片精准度检测机构本体上方的两侧均设置有滑台,所述滑台的上方设置有驱动导轨,所述驱动导轨的上方设置有导轨滑块,所述导轨滑块的上方设置有驱动转台,所述驱动转台的外壁设置有红外测距传感器,所述滑台的一侧设置有气缸,所述气缸的输出端设置有气动杆,所述气动杆的一端设置有气动推块,所述气动推块的一侧设置有从动块,所述从动块的上方设置有反射板。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122917296.1 | 专利名称: | 一种集成电路封装用装片精准度检测装置 |
申请日: | 2021-11-25 | 申请/专利权人 | 无锡优微科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号G8-405 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01B11/00搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2022-05-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN216432844U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |