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| 专利/申请号： | CN202320755316.6 | 专利名称： | 一种用于集成电路封装线的检测设备 |
| 申请日： | 2023-04-07 | 申请/专利权人 | 无锡优微科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号G8-405 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01R31/28 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-11-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219957773U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 55 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及集成电路封装线技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装线的检测设备，包括检测盒，其内部底端设置有工作台；放置板，其设置在工作台上面并从左至右排布；定位框，其固定在放置板上面；封装线，其设在定位框内；定位槽，其开设在定位框内壁底端；检测头，其设在检测盒内部中端。本实用新型克服了现有技术的不足，当需要对封装线进行检测时，将双开门打开，然后将多个封装线分别放在多个定位框内，同时使封装线移至定位槽内，通过定位槽来对封装线进行初步定位，因此通过设置多个定位框，便于同时对多个封装线进行检测，避免一个一个对封装线进行检测，而影响到封装线检测的效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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