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| 专利/申请号： | CN202121432191.0 | 专利名称： | 一种无气泡的背胶贴合用夹压装置 |
| 申请日： | 2021-06-27 | 申请/专利权人 | 深圳市加和精密模切电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市光明区光明街道白花社区第一工业区志海工业园志海厂房B301 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214852050U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 64 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种无气泡的背胶贴合用夹压装置，属于电路板生产设备技术领域，通过设置两组贴合装置，从而对电路板表面贴合背胶提高贴合的效率；且降低人工贴合的工作量；启动真空泵，使吸盘对背胶吸住，然后通过启动气缸带动其上的安装板进行上下移动，使安装板上的安装槽靠近放置槽内的电路板，通过安装槽内的吸盘上的背胶对电路板的表面进行背胶贴合，从而提高电路板背胶贴合的效率，通过设置垫板、凹槽、连接杆、防护壳、限位杆、限位块、弹簧、底板和压力传感器等部件配合使用，从而提高背胶贴合的质量，也起到检测贴合力度的作用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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