实用新型 已授权

一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备

📄 申请号:CN201822049953.3 📄 发布日:2026/02/09

著录项目信息

申请日
2018-12-06
公开号
CN209648116U
公开日
2019-11-19
申请人
西安华运天成通讯科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

移动通讯, 电路板制造, 电子基材加工, 覆铜板生产, 通讯设备

摘要

本实用新型涉及移动通讯电路板覆铜板生产技术领域,具体的是一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备。该设备包括从前往后依次设置的铜箔卷筒、打磨装置、涂覆装置和切割装置,安装于涂覆装置和切割装置之间下方的烘干装置,以及通过输送管与涂覆装置相连接的供胶装置。使用该设备生产的铜基树脂半固化片与增强材料高温叠压以制作覆铜板,解决现有技术中在增强材料浸胶和以及胶液固化过程中,容易出现夹杂气泡、半固化片成分不均等缺陷,导致覆铜板生产良品率降低等问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20191119
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (B23P23_06)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:49 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价