咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型涉及移动通讯电路板覆铜板生产技术领域,具体的是一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备。该设备包括从前往后依次设置的铜箔卷筒、打磨装置、涂覆装置和切割装置,安装于涂覆装置和切割装置之间下方的烘干装置,以及通过输送管与涂覆装置相连接的供胶装置。使用该设备生产的铜基树脂半固化片与增强材料高温叠压以制作覆铜板,解决现有技术中在增强材料浸胶和以及胶液固化过程中,容易出现夹杂气泡、半固化片成分不均等缺陷,导致覆铜板生产良品率降低等问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
著 录 项:
专利/申请号: | CN201822049953.3 | 专利名称: | 一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备 |
申请日: | 2018-12-06 | 申请/专利权人 | 西安华运天成通讯科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 陕西省西安市高新区糜家桥小区59号高新商务5层503 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23P23/06搜分类 通信技术搜索 |
公开/公告日: | 2019-11-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN209648116U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |