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| 专利/申请号： | CN202010755529.X | 专利名称： | 一种具有定位结构的3D打印基板切割装置及切割方法 |
| 申请日： | 2020-07-31 | 申请/专利权人 | 苗珍录 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市苏州工业园区高和路9号融创桃花源8幢107室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23P23/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-07-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN111872696B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 增材制造技术 精密机械加工 自动化设备设计专利转让搜索 |
应用场景：3D打印成品件的高精度裁切分选;工业级板材定尺寸加工;多材料复合基板的无损分割
摘 要：本发明公开了3D打印技术领域的一种具有定位结构的3D打印基板切割装置及切割方法，包括底座，底座的两侧设置立柱，两组立柱顶端之间设置横杆，底座上设置电机，电机的转动轴同轴连接主动齿轮，主动齿轮啮合从动齿轮，从动齿轮套接在转轴上，转轴的顶端固定连接转动箱，转动箱内部设置真空机，真空机的吸气口通过管道连接吸盘，转动箱的顶端中央固定连接底端压板，底端压板的顶端设置基板，横杆的顶端设置螺纹筒，螺纹筒内套接与之匹配的螺纹柱，螺纹柱的底端设置顶端压板，立柱上均套接立柱套接块，套接块分别与研磨机构、切割机构固定连接，该装置可以对基板进行切割研磨，使得基板的规整度大大提高，便于后续的打印工作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/07/23 | 授权 | |
| 2021/07/20 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.07.07 申请人由杭州放温科技有限公司变更为苗珍录 地址由311600 浙江省杭州市建德市下涯镇之江路89-105号2号楼1单元203-45室变更为215000 江苏省苏州市苏州工业园区高和路9号融创桃花源8幢107室 |
| 2020/11/20 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23P 23/04 专利申请号: 202010755529.X 申请日: 2020.07.31 |
| 2020/11/03 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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