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摘 要:本实用新型公开了一种半导体分立器件键合机,其包括:底座,底座上侧固定连接有主体和加工台,加工台位于主体右侧,加工台上设有滑槽,滑槽内转动连接有螺纹杆,螺纹杆上螺纹连接有移动块,移动块滑动连接滑槽,螺纹杆前端固定连接有调节旋钮,调节旋钮位于加工台前侧,加工台两侧滑动连接有推动板,推动板呈U形,且上端固定连接有夹紧板,推动板内与加工台相对的一侧之间固定连接有拉簧,夹紧板呈L形,两侧夹紧板相对的一侧固定连接有橡胶条。通过上述结构,在加工台两侧设有夹紧板,在拉簧的作用下使夹紧板相互靠近,将芯片固定,同时可通过调节旋钮带动螺纹杆转动,使芯片与加工设备对齐,便于调节芯片的位置,适用性好。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323536131.5 | 专利名称: | 一种半导体分立器件键合机 |
申请日: | 2023-12-25 | 申请/专利权人 | 上海拓赛半导体材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市金山区枫泾镇建贡路188号9幢一层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体 器件搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221529884U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/08/13 | 授权 |