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摘 要:本发明公开了一种基于减成法原理的精细线路修复方法,包括下述步骤:检测位置:确定待修复线路的位置;打印区域:在待修复线路的位置打印金属膏体;整形干燥:对打印的金属膏体进行施压、刷平和干燥;确定待修复区域:以待修复线路的需要重新形成线路的区域为待修复区域;确定待清除区域:以待修复区域外围的金属膏体所在的区域为待清除区域;激光清除:采用激光扫描待清除区域,使待清除区域的金属膏体形成金属颗粒并脱落;烧结酸洗;本发明旨在提供一种基于减成法原理的精细线路修复方法,利用激光的小聚焦和高能量密度的特点,通过激光清除打印的金属膏体,在线路板上形成修复的线路,完成线路板的高精密修复工作。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202211564951.2 | 专利名称: | 一种基于减成法原理的精细线路修复方法 |
申请日: | 2022-12-07 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/22搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2023-07-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115767937B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |