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摘 要:本实用新型公开了一种芯片加工用自动分切机包括切割组件和限位组件,所述切割组件包括机体、安装在机体内部的丝杆电机、安装在丝杆电机输出端的丝杆、安装在丝杆外侧的连接板,本实用新型中安装有螺杆,当工作人员需要对硅片进行放置切割时,通过转动转杆带动副齿轮进行转动,再由副齿轮带动主齿轮和螺杆进行转动,当螺杆进行上下移动调节时,由于螺杆顶部安装的限位板能够对支板进行限位,从而导致当螺杆向下移动时会将支板和弹簧进行挤压,使其夹持力度增加,螺杆向上移动时,由于外界压力逐渐较小弹簧行程增加,使其夹持力度降低,工作人员能够通过手动调节夹持力度从而防止硅片在进行切片时出现崩边破损的情况,减少资源的浪费。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322945991.8 | 专利名称: | 一种芯片加工用自动分切机 |
申请日: | 2023-10-31 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D1/22搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1800.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |