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| 专利/申请号： | CN202021483739.X | 专利名称： | 一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置（报过项目） |
| 申请日： | 2020-07-24 | 申请/专利权人 | 扬州港信光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01M3/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-04-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN212963853U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 38 | 所属领域： | 半导体 报过专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种用于半导体光电器件封装的气密性检测装置，属于光电器件封装领域，包括底板，所述底板顶端的一侧固定安装有安装板，所述底板顶端的另一侧固定安装有检测板，所述安装板靠近检测板的一侧固定安装有固定机构，所述检测板靠近安装板的一侧固定安装有放置板，所述放置板的顶端一侧固定安装有检测泵，所述检测泵的输出端固定连通有检测连接管，所述检测连接管的另一端固定安装有限位机构。该用于半导体光电器件封装的气密性检测装置，通过设置检测泵、限位机构和感应板等结构，使得在对半导体光电器件封装进行检测时能够很直观的通过肉眼观察到气密性的检测状况，具备方便检测等优点，解决了上述检测麻烦的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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