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摘 要:本实用新型涉及芯片钻孔技术领域,并公开了一种集成电路芯片用钻孔设备,包括箱体,所述箱体的顶端呈开口状结构,所述箱体的顶端开口位置固定有固定板,所述固定板上安装有钻孔装置,所述箱体的顶端开口位置还固定有筛网,所述箱体的内部滑动装配有抽屉,所述钻孔装置上设置有喷气组件。本实用新型所提出的芯片钻孔装置在使用时,通过喷气孔喷射气流的方式,能够有效地清理钻孔装置置物台上的碎屑,喷射的气流可以将碎屑吹落到筛网上,并通过筛网的网眼落入抽屉内,实现碎屑的清理和收集,这将防止碎屑四处散落,保持工作区域的整洁。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322987234.7 | 专利名称: | 一种集成电路芯片用钻孔设备 |
申请日: | 2023-11-06 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26F1/00搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |