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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202120681075.6 | 专利名称: | 一种光通讯模块加工用钻孔装置 |
申请日: | 2021-04-02 | 申请/专利权人 | 万安裕维电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江西省吉安市万安县电子线路板产业园 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B26F1/16 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-11-30 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN214925055U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 13 | 所属领域: | 通信技术 报过专利转让搜索 |
应用场景:光纤耦合器生产中的微孔加工;光子集成电路封装工艺;高密度PCB板打孔;光学器件外壳精密钻孔;批量化模组装配前的预钻孔处理
摘 要:本实用新型公开了一种光通讯模块加工用钻孔装置,包括基座,基座上设置有竖直丝杆和导向杆,导向杆远离基座的一端设置有支撑板,支撑板上设置有升降电机,竖直丝杆上连接有横梁,横梁靠近导向杆的一端设有与导向杆适配的通孔,横梁上设有水平丝杆、滑轨和横移电机,水平丝杆的两端分别通过固定板与横梁固定连接,且水平丝杆与固定板转动连接,水平丝杆上设有卡接在滑轨上的滑块,滑块下端连接有第一横板,第一横板上设置有旋转电机,旋转电机的输出轴与第二横板连接,第二横板上设置有钻孔电机,钻孔电机的输出轴端部设置有钻头。本实用新型通过竖直丝杆、水平丝杆和转动电机的设置,实现钻头在待加工的pcb基板上的任意位置进行钻孔作业。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/11/30 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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