实用新型已授权

一种光通讯模块加工用钻孔装置

📄 申请号：CN202120681075.6 📄 发布日：2025/09/04

著录项目信息

申请日

2021-04-02

公开号

CN214925055U

公开日

2021-11-30

申请人

万安裕维电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B26F1_16

IPC 分类号

B26F1_16 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

钻孔装置机械加工设备精密加工钻削加工钻孔装置

应用场景

光通讯模块加工, 光通信设备制造, 精密零部件加工, 电子设备制造

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摘要

本实用新型公开了一种光通讯模块加工用钻孔装置，包括基座，基座上设置有竖直丝杆和导向杆，导向杆远离基座的一端设置有支撑板，支撑板上设置有升降电机，竖直丝杆上连接有横梁，横梁靠近导向杆的一端设有与导向杆适配的通孔，横梁上设有水平丝杆、滑轨和横移电机，水平丝杆的两端分别通过固定板与横梁固定连接，且水平丝杆与固定板转动连接，水平丝杆上设有卡接在滑轨上的滑块，滑块下端连接有第一横板，第一横板上设置有旋转电机，旋转电机的输出轴与第二横板连接，第二横板上设置有钻孔电机，钻孔电机的输出轴端部设置有钻头。本实用新型通过竖直丝杆、水平丝杆和转动电机的设置，实现钻头在待加工的pcb基板上的任意位置进行钻孔作业。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211130

✅ 授权

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当前第 / 件

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¥1600.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：113 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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