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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202121387753.4 | 专利名称: | 一种用于极紫外GaN基半导体UV-LED芯片的绝缘结构 |
申请日: | 2021-06-22 | 申请/专利权人 | 木昇半导体科技(苏州)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼2301-12 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L25/075分类检索 半导体 L LED芯片专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-12-28 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN215342584U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种用于极紫外GaN基半导体UV‑LED芯片的绝缘结构,包括电路板、多组芯片、多组绝缘组件以及多组封装组件,多组芯片均匀分布在电路板上表面,多组所述封装组件对应安装在电路板上表面,且所述封装组件与芯片对应拼接,多组所述绝缘组件对应安装在封装组件上。本实用新型利用芯片两侧的延伸条对应滑动嵌设在定位板的滑轨内,实现了对芯片的快速定位固定,避免芯片后续出现位移的状况,在定位板的辅助下,可对各组芯片之间进行分隔,避免相邻芯片之间相互产生影响,且在绝缘组件的辅助下,一号绝缘层、二号绝缘层以及三号绝缘层对芯片形成的包裹状态,进一步提升了整体绝缘性能。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |