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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202111633420.X | 专利名称: | 一种MgF2陶瓷材料作为超低介微波介质陶瓷的应用 |
申请日: | 2021-12-29 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道2号大街1158号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C04B35/553分类检索 陶瓷专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-02-03 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN114105642B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及电子信息材料及其器件技术领域,尤其涉及一种MgF2陶瓷材料作为超低介微波介质陶瓷的应用。本发明提供了MgF2陶瓷材料作为微波介质陶瓷的应用思路,MgF2陶瓷材料同时具备较高的热导率和超低的介电常数(4.60–4.70),解决了现有微波介质中陶瓷基材料的介电常数高、高分子基FR4热导率低的问题。而且MgF2陶瓷材料介电常数与商用的高分子基FR4板接近,同时具有FR4板不能比拟的超低介电损耗(Qf=85983–103086GHz),在未来毫米波通讯领域具有十分重大的应用前景。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/02/03 | 授权 | |
2022/03/18 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C04B 35/553 专利申请号: 202111633420.X 申请日: 2021.12.29 |
2022/03/01 | 公开 |