发明专利已授权

一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法

Name: 一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法
Brand: 玉环墨痕机电科技有限公司
SKU: 2020100452381
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010045238.1 📄 发布日：2026/07/21

著录项目信息

申请日

2020-01-16

公开号

CN111246678B

公开日

2021-03-23

申请人

玉环墨痕机电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_22

IPC 分类号

H05K3_22 , H05K3_34 ,

技术画像

所属领域

电子信息技术电路板焊接电子制造装备固定夹具固定装置电子信息技术

应用场景

电路板组装, 电子元器件焊接, 电子制造, PCB加工, 自动化产线

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摘要

本发明公开了一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法，包括基座、旋钮和第一滑柱，所述基座的顶部固定连接有数量为两个的以基座的中心点为对称中心对称分布的侧壳，所述旋钮的顶部中心通过连杆固定连接有主动轮，所述第一滑柱远离侧壳的一端转动连接有旋转机构，所述旋转机构远离连块的一侧固定连接有连块，所述连块的一侧开设有第二凹槽，所述连块的顶部转动连接有转杆；通过旋钮转动丝杆，丝杆带动滑块和第一滑柱上下移动，从而使连块和夹板上下移动，控制被夹板夹住的电路板的高度，拉动拉板，自由旋转旋转块，带动夹板和电路板旋转，可以使电路板以任意角度面对工作人员，方便工作人员锡焊，操作简单。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN111246678B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210323

✅ 授权

20210316

⏳ 专利申请权的转移：

20200630

?? 实质审查的生效：

20200605

📄 公开

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