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| 专利/申请号： | CN202211441268.X | 专利名称： | 可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统 |
| 申请日： | 2022-11-17 | 申请/专利权人 | 安徽建筑大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 安徽省合肥市经济技术开发区紫云路292号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C25D5/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-04-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115896881A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 44 | 所属领域： | 半导体晶圆片专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了可防止偏移的半导体晶圆片及其预处理方法和电镀系统，属于半导体领域，包括以下步骤：S1、配置预处理液，并将预处理液连接喷洒模块，利用喷洒模块喷出；S2、将半导体晶圆片放置在装置内部，利用夹持模块进行夹持；S3、将装置整体放置在预处理液内部，利用转动部件对装置整体进行转动；S4、将装置整体从预处理液取出，并将装置整体倒置，利用喷洒模块对半导体晶圆片底部进行预处理；S5、烘干部件对半导体晶圆片进行烘干，随后利用电镀模块进行电镀处理。本申请通过采用在对半导体晶圆片进行加工之前进行充分的预处理，保证半导体晶圆片的外表没有浮尘或者杂质，保证半导体晶圆片的正常使用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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