专利名称：一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置      申请号：2022108358067     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 半导体晶圆片   相似专利 发布日：2025/02/26  
摘要： 本发明公开了一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置，包括研磨箱、夹持定位机构、可调式研磨机构、清洁机构，夹持定位机构设于研磨箱内，夹持定位机构包括定位支撑板，定位支撑板位于研磨箱内的一侧连接有一对升降支撑杆，一对升降支撑杆的外侧均设有限位支撑柱，定位支撑板的两侧均设有支撑块，一对支撑块相贴近的一侧均设有夹紧锥，夹紧锥与支撑块之间连接有驱动转轴。本发明通过对半导体晶圆片外径研磨装置设置相应的可调式研磨机构，可根据实际情况对硅晶棒进行可调式研磨，显著提高了对硅晶棒外径进行研磨的效率，避免了硅晶棒在研磨过程中出现研磨偏位的情况，提高了对硅晶棒进行外径研磨的精度。

专利名称：可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统      申请号：202211441268X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体晶圆片   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本发明公开了可防止偏移的半导体晶圆片及其预处理方法和电镀系统，属于半导体领域，包括以下步骤：S1、配置预处理液，并将预处理液连接喷洒模块，利用喷洒模块喷出；S2、将半导体晶圆片放置在装置内部，利用夹持模块进行夹持；S3、将装置整体放置在预处理液内部，利用转动部件对装置整体进行转动；S4、将装置整体从预处理液取出，并将装置整体倒置，利用喷洒模块对半导体晶圆片底部进行预处理；S5、烘干部件对半导体晶圆片进行烘干，随后利用电镀模块进行电镀处理。本申请通过采用在对半导体晶圆片进行加工之前进行充分的预处理，保证半导体晶圆片的外表没有浮尘或者杂质，保证半导体晶圆片的正常使用。

专利名称：一种半导体晶圆片储存装置     申请号：2020200094438     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 储存 半导体晶圆片   相似专利 发布日：2021/06/01