半导体晶圆片类专利转让_商标转让

类型
法律状态
检索范围
名称/领域

专利名称：可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统申请号：202211441268X 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：半导体晶圆片相似专利发布日：2025/03/03
摘要：本发明公开了可防止偏移的半导体晶圆片及其预处理方法和电镀系统，属于半导体领域，包括以下步骤：S1、配置预处理液，并将预处理液连接喷洒模块，利用喷洒模块喷出；S2、将半导体晶圆片放置在装置内部，利用夹持模块进行夹持；S3、将装置整体放置在预处理液内部，利用转动部件对装置整体进行转动；S4、将装置整体从预处理液取出，并将装置整体倒置，利用喷洒模块对半导体晶圆片底部进行预处理；S5、烘干部件对半导体晶圆片进行烘干，随后利用电镀模块进行电镀处理。本申请通过采用在对半导体晶圆片进行加工之前进行充分的预处理，保证半导体晶圆片的外表没有浮尘或者杂质，保证半导体晶圆片的正常使用。

专利名称：一种半导体晶圆片储存装置申请号：2020200094438 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：实用新型关键词：半导体储存半导体晶圆片相似专利发布日：2021/06/01

第1页/共1页;本页2条记录/共2条记录

第页

用户指南

交易方式

专项服务

关于柿子坊

关注微信公众号

联系我们

咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com

专利转让_商标转让_知识产权转让评估买卖_智来柿子坊专利交易平台