实用新型 已授权

SD卡自动封装包装设备

📄 申请号:CN202321679468.9 📄 发布日:2025/10/24

著录项目信息

申请日
2023-06-29
公开号
CN220054339U
公开日
2023-11-21
申请人
覃秀仁
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

电子元器件包装, 消费电子制造, 自动化包装, 存储卡生产

摘要

本实用新型涉及自动化设备技术领域,具体公开了SD卡自动封装包装设备,包括机架和控制面板,其特征在于:所述机架包括第一机座和第二机座,第一机座的一端与第二机座连接,第一机座的另一端向外伸出,使第一机座和第二机座呈T字形设置,第一机座上设有第一输送带,沿第一输送带从左往右依次设有吸塑膜上料机构、吸塑成型机构、SD卡上料机构、覆膜封装机构、冲切机构和卡纸上料机构,第二机座上第二输送带,沿第二输送带从后往前依次设有组装机构、卡纸折叠机构、卡纸热压机构和下料机械手。本实用新型自动化程度高,人工成本低,工作强度小,生产效率高,可以满足产业需求。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220054339U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240322
⏳ 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 :
20231121
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (B65B41_16)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:174 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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