本实用新型涉及自动化设备技术领域,具体公开了SD卡自动封装包装设备,包括机架和控制面板,其特征在于:所述机架包括第一机座和第二机座,第一机座的一端与第二机座连接,第一机座的另一端向外伸出,使第一机座和第二机座呈T字形设置,第一机座上设有第一输送带,沿第一输送带从左往右依次设有吸塑膜上料机构、吸塑成型机构、SD卡上料机构、覆膜封装机构、冲切机构和卡纸上料机构,第二机座上第二输送带,沿第二输送带从后往前依次设有组装机构、卡纸折叠机构、卡纸热压机构和下料机械手。本实用新型自动化程度高,人工成本低,工作强度小,生产效率高,可以满足产业需求。
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📂 B65B41_16
👤 覃秀仁
📅 2023-06-29