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共 1 件在售专利
SD卡自动封装包装设备
实用新型 已授权
本实用新型涉及自动化设备技术领域,具体公开了SD卡自动封装包装设备,包括机架和控制面板,其特征在于:所述机架包括第一机座和第二机座,第一机座的一端与第二机座连接,第一机座的另一端向外伸出,使第一机座和第二机座呈T字形设置,第一机座上设有第一输送带,沿第一输送带从左往右依次设有吸塑膜上料机构、吸塑成型机构、SD卡上料机构、覆膜封装机构、冲切机构和卡纸上料机构,第二机座上第二输送带,沿第二输送带从后往前依次设有组装机构、卡纸折叠机构、卡纸热压机构和下料机械手。本实用新型自动化程度高,人工成本低,工作强度小,生产效率高,可以满足产业需求。
📄 2023216794689 📂 B65B41_16 👤 覃秀仁 📅 2023-06-29
¥0.0 元
实用新型 已授权

SD卡自动封装包装设备

2023216794689 · 覃秀仁
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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成功交易案例

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
🧬

CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万
⚡

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
☀️

钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年