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摘 要:本发明涉及半导体测试管理技术领域,且公开了一种半导体测试管理系统,包括多维数据模块、测试分析模块和报告管理模块。该半导体测试管理系统通过多维数据模块设置芯片数据单元采集芯片数据集,并通过缺陷检测设备和电性测试设备标记芯片数据集,测试分析模块计算生成量测数据组#imgabs0#、缺陷数据组#imgabs1#、电性数据组#imgabs2#和良品指数#imgabs3#,数字化评估同一批次样本数据中覆膜薄厚质量和结构尺寸,在工艺制作环节把控半导体晶圆表面和电路结构是否出现颗粒污染、表面划伤、开短路等缺陷,及时有效发现低良品率的关键原因,针对新型复杂生产技术时,测试管理灵活适用性高,报告管理模块生成图文报告和折线图传输至中央控制系统,智能自动化集成数据协同效率高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202410412461.3 | 专利名称: | 半导体测试管理系统 |
申请日: | 2024-04-08 | 申请/专利权人 | 南通优睿半导体有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市启东市南苑西路1188号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R31/28搜分类 半导体 管理系统 半导体测试搜索 |
公开/公告日: | 2024-05-10 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN118011188A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/07/05 | 授权 | |
2024/05/28 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G01R 31/28 专利申请号: 202410412461.3 申请日: 2024.04.08 |
2024/05/10 | 公开 |