一种LED芯片的封装结构

摘     要：本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体为一种LED芯片的封装结构，包括基座和芯片，所述基座的顶部固定安装有封装层，所述封装层的内部设置有调节槽，所述封装层的内部活动设置有反光杯，所述反光杯的一侧固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定连接有散热板，所述散热板的顶部固定连接有散热鳍片，所述基座的内部设置有螺丝。优点在于：启动芯片，芯片工作产生热量，热量散发通过反光杯反射，反光杯温度随着工作时间增长而升高，反光杯将热量通过连接板传导到散热板上，然后通过散热鳍片与外部空气进行换热，将热量散发出，该装置中反光杯上的热量通过连接板传递到散热板散热，散热板通过连接板与反光杯一体制作而成，接触面较大，散热效果较好。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/08/06	授权