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摘 要:本实用新型公开了一种芯片基板切割器,其包括:工作台,所述工作台内部底端的中间位置处安装有水箱,且水箱内设置有滤网,所述工作台顶部的两侧均开设有驱动轨,且驱动轨之间的工作台顶部安装有防护罩,所述驱动轨内的内部均安装有活动座,且活动座的顶端均固定有立柱,所述立柱上安装有控制面板。该芯片基板切割器,通过在活动套底部设有旋转座、转盘和调节轨,激光切割器位于调节轨下方,可顺着调节轨方向进行移动,方便进行小范围的斜向切割,转盘在旋转座内旋转,可带动调节轨旋转,即带动激光切割器进行圆弧切割,切割时只需旋转电机工作带动转盘旋转,或者第二伺服电机工作带动激光切割器移动,整体耗能较低,且切割更精细。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323155385.2 | 专利名称: | 一种芯片基板切割器 |
申请日: | 2023-11-22 | 申请/专利权人 | 武穴市微磁电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖北省黄冈市武穴市刊江街道金盘路西微磁工业园(自主申报) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/38搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-16 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221538525U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/08/16 | 授权 |