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摘 要:本发明涉及一种HDI线路板基板材料及其制备方法,属于HDI线路板技术领域,包括改性绝缘胶片和热压在改性绝缘胶片双面的铜箔;改性绝缘胶片由采用强化填料和改性胶材共混制成,改性胶材是由化合b和乙二胺四乙酸二酐与三(2‑氨基乙基)胺酰亚胺化聚合而成的聚酰亚胺树脂,具有优异的绝缘性能,化合物b在聚合物的主链中引入硫醚键,硫醚键和铜具有强配位作用,使得改性胶材与铜箔具有优异的结合强度,同时降低改性胶材的玻璃化温度,利于后续的加工;强化填料由硅氧烷水解成凝胶,通过球磨再烧结制成多孔结构,增加改性胶材与强化填料的结合强度,强化填料为硅、铝和硼的混合氧化物,具有较低的介电常数,适用于HDI板的基板。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202211207373.7 | 专利名称: | 一种HDI线路板基板材料及其制备方法 |
申请日: | 2022-09-30 | 申请/专利权人 | 深圳市米韵科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然九路盛唐商务大厦 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/03搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2022-11-29 | 转让价格: | 16000.0元 |
公开/公告号: | CN115413118A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |