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| 专利/申请号： | CN202211207373.7 | 专利名称： | 一种HDI线路板基板材料及其制备方法 |
| 申请日： | 2022-09-30 | 申请/专利权人 | 深圳市米韵科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然九路盛唐商务大厦 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/03 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-11-29 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115413118A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 36 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及一种HDI线路板基板材料及其制备方法，属于HDI线路板技术领域，包括改性绝缘胶片和热压在改性绝缘胶片双面的铜箔；改性绝缘胶片由采用强化填料和改性胶材共混制成，改性胶材是由化合b和乙二胺四乙酸二酐与三(2‑氨基乙基)胺酰亚胺化聚合而成的聚酰亚胺树脂，具有优异的绝缘性能，化合物b在聚合物的主链中引入硫醚键，硫醚键和铜具有强配位作用，使得改性胶材与铜箔具有优异的结合强度，同时降低改性胶材的玻璃化温度，利于后续的加工；强化填料由硅氧烷水解成凝胶，通过球磨再烧结制成多孔结构，增加改性胶材与强化填料的结合强度，强化填料为硅、铝和硼的混合氧化物，具有较低的介电常数，适用于HDI板的基板。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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