一种晶圆封装散热机构

摘     要：本实用新型涉及晶圆封装技术领域，尤其涉及一种晶圆封装散热机构，包括散热层、半导体衬底、散热孔与焊球，所述散热层的上端固定连接半导体衬底，半导体衬底的内部设置有散热孔，散热孔贯穿于半导体衬底连接散热层，半导体衬底的上端固定连接介质层，介质层的内部设置有焊球，焊球的内部设置有球下金属层，球下金属层的内部设置有金属核。通过本机构，散热孔贯穿于半导体衬底连接散热层，可以有效提高晶圆封装的散热效率，降低晶圆封装的工作温度，延长晶圆封装的使用寿命。金属核的下端固定连接导电金属垫，导电金属垫嵌合于钝化层的内部，有效提了高晶圆封装的电气性能，减少晶圆封装的电阻和电感损耗，增加了机构的实用性。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/07/02	授权