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摘 要:本实用新型涉及半导体测试技术领域,本实用新型提供了一种半导体测试装置,包括测试台和支架,所述支架整体呈L型,所述支架内侧壁上安装有测试机箱,所述测试机箱的底部位于所述测试台的顶部,所述测试台整体呈圆盘状,且所述测试台顶部均匀设置有多个芯片定位机构,所述支架的下部结构和所述测试台之间安装有换位驱动机构。通过设置的芯片定位机构可实现对不同半导体芯片的定位操作,同时配合多工位的测试台和换位驱动机构,即可增添上下料的人员,来配合测试机箱的快速测试操作,有效提升了整体测试效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322200855.6 | 专利名称: | 一种半导体测试装置 |
申请日: | 2023-08-16 | 申请/专利权人 | 苏州云阔自动化科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区木渎镇谢村路36号3幢108室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R1/04搜分类 半导体 半导体测试搜索 |
公开/公告日: | 2024-04-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220820070U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |