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摘 要:本实用新型提供一种大功率芯片环路热管装置,涉及芯片散热装置领域。该大功率芯片环路热管装置,包括主板,所述主板的上表面设置有芯片,所述芯片的一侧固定安装有安装脚,所述芯片的上表面固定安装有蒸发腔,所述蒸发腔的上表面固定安装有顶盖,所述顶盖的上表面固定安装有散热板,所述顶盖的一侧固定安装有微型风扇。该大功率芯片环路热管装置,通过设置有蒸发腔,蒸发腔与芯片的上表面固定安装,其内部装有沸点低的液体,芯片工作时产生的热量使液体沸腾蒸发产生蒸汽,从而可带走芯片的热量,通过设置有散热板,可为聚集在顶盖内部的蒸汽进行换热,从而使其变为液体落至蒸发腔,达到循环利用、节约成本的效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201922198798.6 | 专利名称: | 一种大功率芯片环路热管装置(报过高企) |
申请日: | 2019-12-10 | 申请/专利权人 | 北京阿尔法智科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 北京市昌平区沙河镇小李庄村东2幢300室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2020-06-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN210805759U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |