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摘 要:本发明公开一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法,包括以下步骤;(1)将微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体涂覆填充于样品基板的待填孔中;(2)让微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体完全填满待填孔;(3)向待填孔中添加湿润介质或干燥介质,形成微纳金属干湿混合体,以改变待填孔中原来填充料的湿润度;(4)通过施加外部作用力,对待填孔表面的微纳金属干湿混合体进行紧实处理;(5)对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结,完成样品基板的填孔加工。本发明有利于提高通孔、盲孔互连结构的导热导电性能以及致密度,并且有利于确保填充材质与电路基板的热膨胀系数匹配。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111335835.9 | 专利名称: | 一种干湿混合填充的微纳金属填孔方法 |
申请日: | 2021-11-11 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/42搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2024-03-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114051332B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |