发明专利已授权

一种干湿混合填充的微纳金属填孔方法

Name: 一种干湿混合填充的微纳金属填孔方法
Brand: 广东工业大学
SKU: 2021113358359
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111335835.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-11-11

公开号

CN114051332B

公开日

2024-03-19

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_42

IPC 分类号

H05K3_42

技术画像

所属领域

微纳加工技术微纳加工技术电镀填孔技术半导体互连技术

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 印制电路板, 微机电系统, 先进封装基板

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摘要

本发明公开一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法，包括以下步骤；(1)将微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体涂覆填充于样品基板的待填孔中；(2)让微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体完全填满待填孔；(3)向待填孔中添加湿润介质或干燥介质，形成微纳金属干湿混合体，以改变待填孔中原来填充料的湿润度；(4)通过施加外部作用力，对待填孔表面的微纳金属干湿混合体进行紧实处理；(5)对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结，完成样品基板的填孔加工。本发明有利于提高通孔、盲孔互连结构的导热导电性能以及致密度，并且有利于确保填充材质与电路基板的热膨胀系数匹配。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240319

✅ 授权

20220304

?? 实质审查的生效：

20220215

📄 公开

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