一种抗冲击性的半导体芯片

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摘     要：本实用新型涉及芯片技术领域，一种抗冲击性的半导体芯片，包括芯片本体，所述芯片本体侧面卡接有防护圈，所述芯片本体上端密封连接有保护盖；防护圈，所述防护圈卡接在芯片本体的卡槽内，所述卡槽宽度小于防护圈宽度。本实用新型采用在电路板外侧设置卡槽，卡槽内设置有防护圈，防护圈的宽度大于卡槽的宽度，在本装置受到冲击时，由防护圈进行接触，避免芯片本体摔到损坏，且防护条之间设置有上卡口和下卡口进行卡接，便于安装，在芯片本体上端设置合金的保护盖，在保护盖之间设置硅胶进行导热，利用金属的导热性能进行导热，提升了散热性能。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/07/23	授权