发明专利已授权

一种双频多层电磁带隙结构

📄 申请号：CN201910463760.9 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2019-05-30

公开号

CN110112576B

公开日

2021-06-04

申请人

合肥名龙电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01Q21_06

IPC 分类号

H01Q21_06 , H01Q1_38 , H01Q1_48 , H01Q5_10 , H01Q5_307 ,

技术画像

所属领域

电磁带隙结构电磁带隙结构微波器件天线技术

应用场景

无线通信, 天线系统, 电磁干扰抑制, 雷达系统, 卫星通信

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摘要

本发明公开了一种双频多层电磁带隙结构，是由介电常数相同的上层介质板和下层介质板粘接组成，在上层介质板和下层介质板上设有若干个均匀分布、结构相同的单元，每个单元包括一个圆柱形金属化过孔，在上层介质板和下层介质板的上表面分别覆盖一层金属贴片Ⅰ和金属贴片Ⅱ，在下层介质板的下表面覆盖一层金属，作为接地板，所述金属贴片Ⅰ、金属贴片Ⅱ均设有与金属化过孔位置、尺寸相适应的通孔，并通过金属化过孔与接地板连接，形成高阻抗表面并产生带隙，在带隙范围内抑制表面波的传播。本发明利用层叠结构实现双频段EBG，预知天线的工作频段，只需要改变结构的尺寸不需要做其它结构上的改变即可实现满足两个不同频段的带隙特性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240705

?? 专利权的转移：

20210604

✅ 授权

20190903

?? 实质审查的生效：

20190809

📄 公开

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¥12900.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：17 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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