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| 专利/申请号： | CN202321882481.4 | 专利名称： | 一种半导体晶片生产用电镀装置 |
| 申请日： | 2023-07-18 | 申请/专利权人 | 安徽阜泰智能科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省合肥市高新区科学大道55号综合楼3-2146 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C25D17/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221094341U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 18 | 所属领域： | 电镀专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体晶片生产用电镀装置，涉及电镀装置技术领域，包括加工底板，加工底板上设有电镀装置，电镀装置包括电镀单元和连续单元，电镀单元安装于连续单元上，连续单元安装于加工底板上，连续单元包括升降限位座，升降限位座内开设有升降滑槽，限位座内均设有升降滑块，升降滑块上设有液压推杆，升降滑块均连接有一限位滑轨，限位滑轨内开设有滑动轨道，滑动轨道左右两顿分别对称分布有滑动辊和定位辊。本实用新型通过连续单元内升降滑块的可移动性，使得半导体晶片在电镀的过程中能够进行高度的升降，继而配合滑动轨道上的滑动辊的滑动，在高度升降的同时完成水平移动，继而半导体晶片能够在不同的电镀液内进行电镀。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/06/07 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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