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摘 要:本实用新型公开了一种半导体晶片生产用电镀装置,涉及电镀装置技术领域,包括加工底板,加工底板上设有电镀装置,电镀装置包括电镀单元和连续单元,电镀单元安装于连续单元上,连续单元安装于加工底板上,连续单元包括升降限位座,升降限位座内开设有升降滑槽,限位座内均设有升降滑块,升降滑块上设有液压推杆,升降滑块均连接有一限位滑轨,限位滑轨内开设有滑动轨道,滑动轨道左右两顿分别对称分布有滑动辊和定位辊。本实用新型通过连续单元内升降滑块的可移动性,使得半导体晶片在电镀的过程中能够进行高度的升降,继而配合滑动轨道上的滑动辊的滑动,在高度升降的同时完成水平移动,继而半导体晶片能够在不同的电镀液内进行电镀。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321882481.4 | 专利名称: | 一种半导体晶片生产用电镀装置 |
申请日: | 2023-07-18 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D17/06搜分类 电镀搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 2100.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |