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摘 要:本实用新型提出了一种激光切割加工件定位装置,包括切割工作台,所述切割工作台的上端设置有支撑块,其支撑块的上部设有移动板,所述支撑块的内部设有丝杠,所述丝杠的上部设置有移动块,其移动块的端部通过转动连接轴与第一工件固定夹和第二工件固定夹转动连接,所述丝杠的端部与电机相连接,其切割工作台的侧面设有位置传感器,所述切割工作台的上端设置有支撑块,其支撑块的上部设有移动板,本实用新型利用电机可带动丝杠进行旋转,同时能够驱动移动块进行移动,并使需要切割加工件进行移动,通过位置传感器可实时检测移动块的位置,进而实现定位目的。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322487938.8 | 专利名称: | 一种激光切割加工件定位装置 |
申请日: | 2023-09-13 | 申请/专利权人 | 廊坊惠盛电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 河北省廊坊市文安工业新区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/38搜分类 激光 激光切割加工搜索 |
公开/公告日: | 2024-06-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221158995U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/06/18 | 授权 |