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专利详情
实用新型
已授权
一种电路板防滑压合装置
📄 申请号:CN202321476552.0
📄 发布日:2025/11/10
著录项目信息
申请日
2023-06-09
公开号
CN221058508U
公开日
2024-05-31
申请人
佛山市顺德区宝丰电子实业有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K3_00
IPC 分类号
H05K3_00
技术画像
所属领域
电路板制造设备
电路板制造设备
压合机构
防滑定位装置
应用场景
电路板制造, 印制电路板生产, 多层板压合, 电子组装, 电子元器件装配
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摘要
本实用新型公开了一种电路板防滑压合装置,属于电路板压合技术领域,包括工作台,所述工作台的上端中间设置有支撑板,支撑板的侧边设置有夹持组件,工作台的侧边设置有升降组件,升降组件的侧边设置有连接杆,连接杆的一侧下端设置有压板,工作台的底部四周设置有支撑腿,本实用新型设置夹持组件,步进电机旋转带动锥齿轮二转动,锥齿轮二啮合连接的锥齿轮一带动螺杆旋转,螺杆表面的移动块在限位滑槽中移动,移动块带动上端的定位板移动靠近电路板,通过第二磁铁块和第一磁铁块产生相反磁性,使定位板紧贴电路板,实现对电路板的定位固定,固定牢靠,避免压合出现位移。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20240531
✅ 授权
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