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| 专利/申请号： | CN202322415702.3 | 专利名称： | 一种多层PCB板压合装置 |
| 申请日： | 2023-09-06 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/46 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 印刷电路板专利转让搜索 |
应用场景：多层PCB板生产中的层压工序; 提升压合均匀性与效率; 减少人工干预的自动化生产场景
摘 要：本实用新型公开了一种多层PCB板压合装置，包括装置主体、升降机构和限位机构，装置主体包括机座、滑轨、压合座与冲压机身；机座的上端安装有滑轨；装置主体的下端安装有升降机构；升降机构包括底座；机座的下端设置有底座；底座的上端固定连接有第一往复电机；第一往复电机的一端传动连接有转杆；转杆的外表面固定连接有转齿；装置主体的上端安装有限位机构。该一种多层PCB板压合装置，通过在装置主体的下端安装升降机构的结构设计，实现了快速调节装置主体高度，适应不同身高工作人员快速调节使用的功能，通过在装置主体的上端安装限位机构的结构设计，实现了快速对PCB板进行限位，提高防偏移性的功能。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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