实用新型已授权

一种多层PCB板压合装置

📄 申请号：CN202322415702.3 📄 发布日：2026/04/10

著录项目信息

申请日

2023-09-06

申请人

吉安集睿科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_46

IPC 分类号

技术画像

所属领域

PCB制造设备 PCB制造设备层压工艺电路板制造

应用场景

PCB制造, 电子制造, 多层线路板生产

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摘要

本实用新型公开了一种多层PCB板压合装置，包括装置主体、升降机构和限位机构，装置主体包括机座、滑轨、压合座与冲压机身；机座的上端安装有滑轨；装置主体的下端安装有升降机构；升降机构包括底座；机座的下端设置有底座；底座的上端固定连接有第一往复电机；第一往复电机的一端传动连接有转杆；转杆的外表面固定连接有转齿；装置主体的上端安装有限位机构。该一种多层PCB板压合装置，通过在装置主体的下端安装升降机构的结构设计，实现了快速调节装置主体高度，适应不同身高工作人员快速调节使用的功能，通过在装置主体的上端安装限位机构的结构设计，实现了快速对PCB板进行限位，提高防偏移性的功能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种法兰内壁键槽加工装置

当前第 / 件

一种具有定位功能的精密模具

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：79 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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